华为另一项重要专利公布:可以降低量子芯片的制造难度，提高良品率。

6月10日，从企业调查中获悉，华为技术有限公司今日公开了一项重要发明专利“一种量子芯片与计算机”，公开号为CN114613758A，申请[_a2_]为2020年11月。据了解该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

专利显示，在本申请提供的量子芯片中，量子芯片由M个子芯片组成，可以有效降低制造难度，提高制造良率；而且当某个子芯片存在质量缺陷时，也不会因为质量缺陷导致成本高、资源浪费等问题。

根据百度数据，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。

值得一提的是今年4月，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

据介绍，该专利涉及半导体技术领域，可以在保证电源需求的同时，解决采用穿硅通孔技术带来的高成本问题。