AMDZen4架构锐龙7000处理器将于今年秋季推出。

AMD今天下午在台北电脑展的线上发布会上正式公布了Zen。

4架构锐龙7000系列处理器和全新的AM5平台，不过这次不是正式发布，处理器和平台的具体规格[_a1_]有公布。正式发售时间是今年秋天，所以这次只是一波预热。

新一代锐龙7000处理器采用TSMC5nm工艺打造的Zen4核心，是一款全新的Zen。

4核双倍L2缓存，容量从之前三代Zen架构的512KB提升到1MB。处理器单线程性能提升了15%以上，拥有5GHz的加速频率。在游戏直播展示中，锐龙7000处理器的频率基本在5GHz以上，最高可达5.5GHz，除此之外，Zen

该架构还进一步提高了人工智能的性能。虽然没有明确说明，但估计支持AVX-512指令集。

Zen架构的桌面处理器有两种芯片，CCD和IOD，就像现在的Zen2/3一样。一个IOD最多有两个IOD，IOD芯片采用TSMC的6nm工艺，比现在的GF要好。

12nm提升很多，低功耗性能更好。IOD集成了DDR5和PCI-E5.0控制器，并具有RDNA。

2核显的架构，如果不出意外，这个核显是给用户点亮电脑的。规模远低于目前的锐龙6000系列移动处理器，但对于大部分桌面用户来说，核显的性能确实不需要太高，有性能要求的会单独显示。

新的AM5平台将切换到LGA。

718接口，终于不需要插座引脚，原生功率支持提高到170W，这预示着锐龙7000处理器将会有更高的TDP，散热孔间距兼容现有AM4平台，用户升级平台时无需更换散热器。

AM5平台可以为显卡和NVMe提供24条PCI-E5.0总线。

用SSD。不出意外的话，这24项都是CPU提供的，也就是1644或者8844的组合。该平台上PCI-E总线的总数尚未公布。最多可提供14个USB3.2。

支持WiFi6E的Gen2*2端口，以及多达4个HDMI2.1或DisplayPort2端口可用于视频输出。

首批AM5平台包括X670E、X670和B650主板，顶级的X670E(Extreme)可以提供最好的超频能力，并且强制提供所有PCI-E。

5.0总线，而X670可以为显卡和NVMeSSD提供PCI-E5.0接口，但这不是强制要求，B650主板不支持显卡PCI-E。

5.0接口，但是可以选择支持SSD使用的PCI-E5.0。

当AMD今年秋天发布新平台时，群联和美光也将一起带来他们的PCI-E5.0SSD解决方案。根据AMD给出的数据，连续读取会比现在的PCI-E4.0更快。

SSD提升60%。目前已经确定届时将有超过10家厂商推出PCI-E5.0SSD。

其实板厂的X670E主板已经准备好了，今年秋天会和锐龙7000系列处理器一起来，而且他们应该也会借此机会在台北电脑展期间展示他们的AM5主板。