三星正寻求将代工价格提高20%。

近日有消息称，TSMC已经联系客户，告知其将在2023年提高代工订单报价，提价幅度在[_a1_]%-8%之间。显然，在这些代工厂中，行业领袖TSMC并不是唯一一个打算这么做[_a2_]。今天又有新消息称，排名第二的三星也计划提高代工厂的价格。

据说三星正在和客户协商新的代工报价，价格会上涨15%到20%，具体取决于具体的工艺节点和制造技术的应用。涨幅相当大，预计2022年下半年实施。类似于其他代工厂，先进工艺节点的增加会低一些，但成熟工艺节点的增加会大一些。据传，一些三星客户已经同意了新条款。

与排名靠前的其他晶圆厂不同，三星在2021年采取了相对稳定的定价策略，报价保持稳定，没有因为需求旺盛而不断调价。然而，在晶圆厂产能利用率达到100%或以上的情况下，三星也面临着额外的风险，设备流失的速度也在加快。最近，全球通货膨胀、物流、半导体供应链价格上涨等不稳定因素大大增加了经营风险和成本压力，使得三星不得不考虑提价。

与前一阶段相比，全球市场需求似乎有所减弱，如个人电脑市场甚至面临下滑趋势，但许多细分市场仍在增长，芯片的供应仍未饱和，各类IC的需求仍处于高位且没有放缓的迹象，芯片厂商的涨价趋势仍将持续。