TSMC计划在2023年提高代工报价，并提前近7个月通知客户。

目前全球普遍存在通货膨胀，这已经不是什么秘密了。越来越多的公司寻求为他们的产品定价。近两年半导体产能满负荷，以TSMC为首的晶圆代工厂多次提高订单报价。随着各大芯片公司库存的增加和市场需求的减弱，半导体供应链短缺的情况有所缓解，但价格上涨的趋势似乎并没有消退。

据相关媒体报道，TSMC已经联系客户，通知他们将在2023年上调代工订单报价。不同工艺节点涨价幅度不同，据说在5%-8%之间。一般情况下，代工厂会提前一个月，最多一个季度通知，但这次TSMC提前了近7个月，这种情况很少见。但与去年8月份的涨价相比，此次调价幅度要小得多，当时部分工艺节点的提价幅度达到了20%。

据了解，TSMC这样做是因为它考虑到了产能的分配，以便给客户提供尽可能多的[_a1_]，从而适当改变计划。TSMC最近的扩张也影响了其定价策略。先进的技术需要投入更多的资金。预计今年将投入400-440亿美元用于晶圆厂的建设和新设备的采购，这给资金带来了一定的压力。

在代工厂中，TSMC的报价不一定是最高的。比如UMC在一些成熟工艺节点的价格就比TSMC高，还出现了罕见的单季度两次涨价的情况。在芯片大规模生产后，TSMC曾经按季度向客户提供折扣，但去年停止了。按照目前的情况，短期内很难指望芯片价格降下来。